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电子行业“智创·黑科技”系列报告之一:全面屏引爆视觉燃点,指引部件创新方向

发布时间:2017-06-28    研究机构:民生证券

硬件配置升级遇到瓶颈,手机外观部件成为消费者的痛点

1、在同质化竞争激烈的背景下,单纯的硬件配置升级难以让手机在众多款式中脱颖而出。手机外观(特别是高频使用的屏幕)是手机留给用户的第一印象,同时也是品牌手机厂商差异化竞争的焦点。

2、我们认为,全面屏在不改变手机尺寸的情况下将大幅提升屏幕占比,带给用户沉浸感更强烈、屏幕面积更大的视觉冲击体验,同时能够保证舒适的握持感,符合智能手机“大屏化”趋势。由于全面屏涉及多处零部件革新、技术难度较大,因此真正的全屏幕手机将分阶段实现,长宽比为18:9的全面屏手机将率先推出。

2017年将成为全面屏智能手机规模出货元年,全面屏将加速渗透智能手机市场

1、在国际一线厂商引领下,全面屏手机将进入放量增长阶段。苹果将在iPhone8中搭载OLED全面屏,三星已在galaxy S8/S8+中采用18.5:9的OLED全面屏。此外,华为、OPPO、vivo、小米等国产品牌手机厂商正准备全面屏的新机,随着用户对全面屏手机关注度的提升以及供应链的逐渐成熟,2017年将成为全面屏手机规模出货元年。

2、我们认为,随着三星、苹果等国际品牌在高端机型采用全面屏,国内主流手机厂商将积极跟进,全面屏手机将加速渗透智能手机市场,预计2018年全面屏手机的渗透率将有望超过30%。

全面屏是手机架构革新,多款零部件面临重构

1、屏幕是手机架构的重要组成部分,全面屏将引发智能手机八大方面的变革:1)听筒将隐藏化;2)超声波距离传感器将替换光距离(L/P)传感器;3)前置摄像头的小型化;4)指纹识别的后置和隐藏化;5)显示屏的切割比例调整以及COF替换COG;6)智能天线作用凸显,天线和射频价值量提升;7)结构和可靠性的优化;8)UI和软件的调整。 2、全面屏给智能手机产业链带来技术变革:1)全面屏将增加显示屏使用面积,提升FPC用量,异形切割、屏幕边角处理等新增工艺导致装备用量提升;2)压电陶瓷振动式听筒和屏幕振动发声技术将能部分取代动圈薄膜式听筒;3)前置摄像头小型化驱动封装价值量提升;4)underglass和indisplay指纹识别技术展露曙光,不开孔指纹识别有望实现;5)净空区缩小增加天线技术难度,提升天线价值量。

投资建议及重点个股推荐

推荐理由:欧菲光(摄像头模组与指纹识别模组)、晶方科技(CIS芯片封装与指纹识别传感器封装)、深天马A(000050)(LCD、OLED显示屏)、合力泰(摄像头模组与指纹识别模组)、大族激光(全面屏切割)、联得装备(平板显示模组组装装备)、正业科技(PCB精密加工/检测设备与PCB/FPC材料)、精测电子(显示器件设备)、歌尔股份(声学器件)、东山精密(FPC)、信维通信(天线及射频器件)。

风险提示

1、全面屏手机生产工艺存在瓶颈;2、消费者换机意愿低于预期。

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